Temiz oda sarf malzemeleri için temel malzeme gereksinimleri şunlardır: düşük parçacık üretimi (lif dökülmesi yok), düşük iyonik/uçucu olmayan- kalıntı (NVR/TOC standartlarını karşılayan), antistatik özellikler (temel olarak 10⁶–10⁹ Ω yüzey direnci), kimyasal korozyon direnci ve sterilite/kontrol edilebilirlik.
Düşük Parçacık Üretimi ve Dökülme Olmaması: -Pamuk veya sıradan kağıt gibi-dökülmeye eğilimli malzemeler kesinlikle yasaktır. Bunun yerine sürekli-filament polyester, mikrofiber, yüksek-yoğunluklu köpük veya özel sentetik reçineler kullanılmalıdır. 0,5 μm'den büyük veya ona eşit parçacıkların salınmasının belirlenmiş standartları karşıladığından emin olmak için ultrasonik veya lazerli kenar-mühürleme işlemleri gereklidir.
Kimyasal Saflık: Malzemeler silikon, floresan maddeler ve ftalatlardan arındırılmış olmalıdır. Ürünlerin veya optik kaplamaların kirlenmesini önlemek için-uçucu olmayan kalıntı (NVR) ve toplam organik karbon (TOC) ekstraksiyonunun seviyeleri son derece düşük olmalıdır.
Statik Kontrol: Çoğu hassas uygulama, statik- kaynaklı toz çekimini veya bileşen bozulmasını önlemek için yüzey direncinin 10⁶–10⁹ Ω aralığında (dağıtıcı) sabit kalmasını gerektirir; ancak bazı özel senaryolar (yonga paketleme gibi) 10⁴–10¹¹ Ω aralığına izin verebilir.
Kimyasal ve Dayanıklılık Direnci: Malzemeler şişme, çatlama veya performans kaybı olmaksızın izopropil alkol (IPA), aseton ve asidik veya alkalin dezenfektanlarla tekrar tekrar silinmeye dayanmalıdır. Fiziksel özellikler (güç ve dayanıklılık gibi), birden fazla temizleme veya sterilizasyon döngüsünden sonra ±%10'dan fazla dalgalanmamalıdır.